· 本機(jī)主要用于切割水晶、人造寶石、單脆材料晶硅、陶瓷、玻璃、貴重金屬、磁性材料等硬脆材料。
· 采用下置雙工位工作臺加工方式,切割效率更高。
· 每個(gè)工位5個(gè)切割單元,每個(gè)切割單元的切割尺寸為130mmx70mmx150mm。
· 采用水平移動工作臺。
· 整機(jī)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)緊湊,占地空間較小。
技術(shù)參數(shù) | |
最大工件尺寸(寬×長×高)mm | 130×70×150×10板(雙工位) |
切割片厚范圍(mm) | 1-70直片/R≥6,弦高≤25弧片 |
槽輪參數(shù)(mm) | Φ140-Φ160X600兩軸+導(dǎo)輪 |
工作臺升降行程(mm) | Max 180 |
切割線速度(m/min) | 最高1200 |
最大儲線量(m) | 10000(0.2金剛石線) |
鋼線直徑(mm) | 0.10-0.30 |
總額定功率(kW) | 33 |
整機(jī)重量 | 3000kg |
主機(jī)外形尺寸(寬×長×高)(mm) | 1500×2700×2750 |
在線評價(jià) (0)
暫無評價(jià)信息!